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苏州半导体湿法刻蚀清洗半导体清洗设备

信息更新时间:2021-06-05 10:51:47 点击:128

苏州半导体湿法刻蚀清洗半导体清洗设备湿法刻蚀设备非标定制硅片清洗机等湿法刻蚀设备控制模式: 手动控制模式 自动控制模式。清洗能力:2-8英寸晶片或石英管或其他被洗工作。需甲方提供花篮或我司设计篮具。设备形式: 室内放置型。洁净度:千级洁净室 。工艺说明:手动方式实现放片(工件),取片(工件),槽体间传送片。工艺参数(温度,时间,DI水清洗流量,时间)手动设定。设备台面布局可按用户要求配制。全自动设备:晶圆片在工艺槽之间的移动,通过机械手完成。可实现干进干出,自动上料、自动下料,自动配液、自动补液。全自动多用于工作环境、工艺要求高的工序,以及大尺寸晶圆清洗。自动化设备优点:减少人力,及人为造成的二次污染,提高产品一致性,提高产品质量和稳定性,更适合大批量生产。半自动设备:晶圆片花篮在工艺槽之间的移动,通过人工取放;通过彩色触摸屏实现人机沟通交互和完成。可实现工艺参数的设定、修改和储存、清洗过程的实时监控和时显示,工作完成提示、故障报警等。各工艺槽具备一键操作按钮。半自动化设备优点:工艺选择灵活,设备操作简便,适应性强,使用范围广。设备成本投入较少、运营成本低。手动设备特定:晶圆片在工艺槽之间的移动,通过人工取放。工艺操作通过按钮或手动阀实现,人为干预性强。操作和维护简便,设备和使用成本投入低。适用于企业的生产研发或高等院校、研究所研究型试验

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