全自动设备：晶圆片在工艺槽之间的移动，通过机械手完成。可实现干进干出，自动上料、自动下料，自动配液、自动补液。全自动多用于工作环境、工艺要求高的工序，以及大尺寸晶圆清洗。自动化设备优点：减少人力，及人为造成的二次污染，提高产品一致性，提高产品质量和稳定性，更适合大批量生产。
半自动设备：晶圆片花篮在工艺槽之间的移动，通过人工取放；通过彩色触摸屏实现人机沟通交互和完成。可实现工艺参数的设定、修改和储存、清洗过程的实时监控和时显示，工作完成提示、故障报警等。各工艺槽具备一键操作按钮。半自动化设备优点：工艺选择灵活，设备操作简便，适应性强，使用范围广。设备成本投入较少、运营成本低。
手动设备特定：晶圆片在工艺槽之间的移动，通过人工取放。工艺操作通过按钮或手动阀实现，人为干预性强。操作和维护简便，设备和使用成本投入低。适用于企业的生产研发或高等院校、研究所研究型试验湿法清洗设备的分类与发展 相较于光刻机、磁控溅射台、探针测试台等设备大部分使用国外进口设备，单晶炉，刻蚀机，清洗机等设备已逐步实现国产化。随着清洗技术的不断发展和进步，硅片清洗设备的研发和创新工作获得了长足的发展，并已经逐步形成了一个趋于完善同时不断走向专业和细化的行业。其中湿法清洗设备一直占据主导地位。 按照清洗方式的不同，主要的种类包括以下三类 1.槽式湿法清洗。湿法化学清洗系统既可以是槽式的又可以是旋转式的。一般设备主要包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽，另外还可能配有甩干装置。硅片放在一个清洗专用花篮中放入化学槽一段指定的时间，之后取出放入对应的水槽中冲洗。 2.超声波清洗。超声波清洗法的主要目的是去除晶片表面污染物薄膜而不能去除颗粒。在清洗过程中，晶片浸没在清洗液中，利用超高频率的声波能量将晶片正面和背面的颗粒有效去除。 3.旋转喷淋清洗。旋转喷淋清洗是浸入型清洗的变型。喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程，减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。 
本文主要围绕【半导体腐蚀清洗机】的产品服务特点进行详细介绍，通过对《苏州晶淼RCA清洗机_BOE腐蚀机》全方位的分析概要描述，以诚信为本合作共赢的理念打造更值得信赖的品牌！
