激光切割是一种新型的切割方式，也是激光材料加工技术应用的重要方面之一。光纤激光切割机是通过控制高精密光纤激光器的激光脉冲宽度、脉冲能量、峰值功率和重复频率等参数，使其发出1064nm波长的红外激光束，经过准直聚焦使激光焦点光斑直径达到0.05到0.08mm，温度达到1600摄氏度，使超硬材料与激光接触瞬间被高温汽化然后被与激光同轴的高压气体吹散开形成小孔，运用精密数控软件控制运动平台带动工件与激光束作相对运动把激光孔连成线段以达到切割目的。
光纤激光切割头采用带有与激光同轴摄像系统的高精密准直聚焦切割头。
切割软件是标准激光切割类软件，软件显示界面简洁易于用户操作，软件带有多种故障报警功能，用户使用更安全。
该机型适用于对超硬刀具（PCD、PCBN、MD、ND、CVD）材料、工业陶瓷（氧化铝、氮化硅、氧化锆、碳化硅、碳化硼等）等材料的精密切割、打孔加工。
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