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SIM卡槽自弹式_6+2焊脚间距8.65_物联网卡座

信息更新时间:2021-08-26 18:04:38 点击:116

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【种  类】:SIM大卡卡座(push H1.8)
 【料 号】:JBL-102011232 

【品 牌】:金比莱(JBL) 

【端 子】:磷铜 

【外  壳】:不锈钢 

【塑  胶】:耐高温 LCP 

【使用温度】:-40℃~+70℃ 

包装方式】:编带卷装/真空包装 

【应用领域】:SMT贴片,手机,智能穿戴,GPS定位,安防,平板,电脑3C数码等

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